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什么是QFN封裝(Quad Flat Non-Leaded Package)?

發(fā)布時(shí)間：2020-08-31瀏覽：3660

     四側無(wú)引腳扁平封裝。表面貼裝封裝之一?，F在多稱(chēng)為L(cháng)CC。QFN是japon電子機械工業(yè)會(huì )規定的名稱(chēng)。封裝四側配置有電極觸點(diǎn)，由于無(wú)引腳，貼裝占有面積比QFP小，高度比QFP低。
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